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产品名称:

元器件可靠性


发布厂商: 中国航天科工三院三〇三所(北京振兴计量测试研究所)
型号规格:
关 注 度:
关 键 词:元器件可靠性
行业类型:航空航天,电子工业,
服务类型:仪器仪表,

  • 1.元器件检测/筛选能力
      (1)概述
      现拥有T2000、CATT-200M/400M等超大规模集成电路测试系统、M3000、STS8205等混合信号电路测试系统、STS6020数字集成电路测试系统、STS8107A模拟电路测试系统、CHROMA8000 DC/DC模块电路测试系统、DTS-1000分立器件测试系统、STS8104B电磁继电器测试仪等主流测试系统和测试仪表;拥有国内外先进的各类测试筛选设备和仪器200余台/套。
      目前,在满足常规通用半导体元器件以及机电元件检测筛选能力的基础上,已具备80C196、8031/51系列、隔离运放、ADC/DAC、CPLD、FPGA、FLASH、FIFO、双端口SRAM等高端器件的批量测试能力,可为用户高效的提供各类电子元器件的检测、筛选服务。各类元器件综合筛选能力达到1000万支/年。
      (2)覆盖标准体系
    GJB548B—2005 微电子器件试验方法和程序
      GJB128A—1997 半导体分立器件试验方法
      GJB360B—2009 电子及电气元件试验方法
      GJB5018—2001 半导体光电子器件筛选与验收通用要求
      GJB2438B—2007 混合集成电路通用规范
      GJB65B—1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范
      GJB2888A—2011 有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范
      GJB1513A—2009 混合和固体延时继电器通用规范
      GJB1517A—2011 恒温继电器通用规范
      GJB1515B—2007 固体继电器通用规范
      GJB1217A—2009 电连接器试验方法
      (3)元器件检测/筛选全项目能力
      外观检查、高温存储、温度循环、恒定加速度试验、PIN、电老炼、高温反偏、高低温运行、全温度范围测试(-65℃~150℃)、密封性检查
      (4)元器件检测/筛选种类
      元件类:电阻器、电位器、电容器、电感器、磁珠等
      器件类:二极管、三极管、场效应管、IGBT、可控硅等
      单片集成电路类:数字逻辑电路、存储器、接口电路、CPU、CPLD、FPGA、运放比较器、电压基准、ADC/DAC、电源管理电路等
      混合集成电路类:DC/DC、AC/DC、滤波器等
      机电元件类:继电器、电连接器、开关、面板元件、小型轴流风机等
      (5)元器件检测/筛选能力表




      JC3165模拟及混合电路测试系统

      STS6020数字大规模集成电路测试系统

      STS8200数模混合电路测试系统

      STS8107A模拟器件测试系统

      Chroma8000电源模块测试系统

    欧兆9000电源模块测试系统

      CATT400M超大规模集成电路测试系统

      T2000超大规模集成电路测试系统

    2.微波元器件检测/筛选能力
      (1)概述
      现有N5230A矢量网络分析仪(两端口和四端口各一台)、N8975A噪声系数分析仪、E5052A/E5053A信号源分析仪、E4447A频谱分析仪、8257D信号源、8267D信号源、FSUP信号源分析仪、SMU200A矢量信号发生器等主流测试仪器和设备30余台/套。
      目前已具备针对微波分立器件、微波单片电路、微波混合集成电路、微波模块以及射频/微波电连接器、射频/微波电缆组件的批量检测、筛选能力,综合筛选能力达到15万支/年。
      (2)覆盖标准体系
      GJB548B—2005 微电子器件试验方法和程序
      GJB128A—1997 半导体分立器件试验方法
    GJB360B—2009 电子及电气元件试验方法
      GJB2650—1996 微波元器件性能测试方法
      GJB1217A—2009 电连接器试验方法
      GJB1215A—2005 射频电缆组件通用规范
      (3)微波元器件检测/筛选全项目能力
    外观检查、高温存储、恒定加速度试验、电老炼、高温反偏、全温度范围测试(-65℃~150℃)、温度循环、PIND、密封性检查、高低温运行
      (4)微波元器件检测/筛选种类
      微波二极管:混频管、检波管、PIN管、阶跃管等
      微波三极(晶体)管:功率管、场效应管、MOS管等
      微波组、器件类:微波混频器、微波滤波器、微波放大器、微波开关、隔离器、频率合成器、压控振荡器、锁相源、衰减器、TR组件、延迟线等
      射频/微波电连接器、馈通滤波器、微波绝缘子
      射频/微波电缆组件
      (5)微波元器件检测/筛选能力表




    噪声系数分析仪 信号源

      信号源 频谱仪

      信号源分析仪

      矢量网络分析仪

      矢量网络分析仪

    3.元器件破坏性物理分析(DPA)能力
      (1)概述
      破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis,简称DPA)是保证元器件使用可靠性的最重要技术之一,用于元器件批质量的评价和元器件生产过程的质量控制。DPA技术是在元器件成品批中随机抽取一定数量的样品,采取一系列物理、化学分析方法,以验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求的过程。DPA还常常用于在电气性能均合格的元器件产品中选择缺陷最少可靠性最高的产品,也是整机设备制作厂商选择供应商最重要的技术手段之一。
      为国内众多企业和机构提供优质的DPA分析服务,DPA分析能力达15000批/年。针对假冒翻新元器件检测鉴别深入开展专项研究,具有先进的技术手段和丰富的检测鉴别经验,先后建成了三院标准及正品元器件和假冒翻新元器件内外部特征数据库,为各类用户提供优质有效的假冒翻新元器件检测鉴别服务。
      (2)覆盖标准体系
    国军标:
      GJB4027A—2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法
      GJB548B—2005 微电子器件试验方法和程序
      GJB128A—97 半导体分立器件试验方法
      GJB360B—2009 电子及电气元件试验方法
    美军标:
      MIL—STD—883K—2016 微电子试验方法标准
      MIL—STD—1580—2003 电子、电磁和机电产品的破坏性物理分析
      MIL—STD—750—2 半导体分立器件试验方法
      (3)DPA全项目能力
      外部目检、X射线检查、PIND、密封性检查、超声扫描显微镜检查、引出端强度、可焊性试验、开封(空腔、塑封、灌封器件开封)、剖切制样、内部目检、制样镜检、玻璃钝化层完整性检查、引线键合强度、芯片剪切(粘接)强度
      (4)DPA产品门类种类
      电阻器、电容器、敏感元器件和传感器、滤波器、线圈和变压器、石英晶体和压电元件、半导体分立器件、单片集成电路、混合集成电路、光电器件、声表面波器件、射频元器件等


      扫描电子显微镜

      D9500超声波扫描显微镜

      金相显微镜

      小焦点X光机

      样品制备设备

      体视显微镜

    4.元器件失效分析能力
      (1)概述
      元器件失效分析工作是质量管理中必不可少的重要环节,失效分析的目的是确定失效器件的失效部位、失效模式、失效机理及产生的原因,为防止再次发生此失效模式或机理而在器件的设计、制造、试验或应用等环节提供改进指导建议。
      具有十余年的失效分析工作经验,目前已建立起一支具备较强能力的技术队伍,基本形成了配套齐全、体系完备的失效分析技术手段。
      (2)覆盖标准体系
      GJB3157—98 半导体分立器件失效分析方法和程序
      GJB3233—98 半导体集成电路失效分析程序和方法
      GJB548B—2005 微电子器件试验方法和程序
      (3)分析对象
      阻、容、感元件、半导体分立器件、半导体集成电路和各类电子装配产品
      主要失效机理:静电放电损伤(ESD)、过电应力(EOS)、闩锁失效(Latch-up)、散热不良、热击穿、金属元素腐蚀、氧化、硫化、金属电迁移


      TVS器件粘接散热不良

      MLCC瓷介电容器裂纹

      钽电容介质膜缺陷

      集成电路EOS失效

      内键合引线腐蚀失效

      多晶硅EOS失效

      腐蚀点SEM观察

      腐蚀物能谱分析

      CMOS集成电路闩锁Latch-up

      ESD损伤

      金属多余物

  • * 请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。
    标 题:
    联系人: 电 话:
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